三洋マテリアル株式会社

テープフレーム／ダイシングテープ

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半導体ダイシングソーで使用するテープフレーム（ダイシングフレーム・ウエハリング）を各種取り揃えております。
5インチから12インチまでの標準品を始め様々な形状のフレームを製造しています。
「パーツNo.」でお見積り・設計・製作可能です。
国内外メーカーは問いません＜ディスコ（DISCO）・東京精密（ACCRETECH）など＞
初めてのお客様に限り、無料見本を1枚差し上げます。
最小ロットは１００枚となります。

仕様

材質：SUS420-J2（他の材質でも製作可能です）
硬さ：HRC47以上（熱処理無しも可能です）
表面：無電解ニッケル（メッキ無しも可能です）
平面度：0.3mm以下
面粗度：Ra0.1μm以下

各種テープフレーム

規格

フレームサイズ	ワークサイズ	フレーム型式	パーツNo.	サイズ
フレームサイズ	ワークサイズ	フレーム型式	パーツNo.	内径	外径
5inch	5inch	DTF2-5	MDTFR125-01	165	195	丸形
6inch	5inch	DTF2-6	MDTFR125-02	175	214	標準タイプ
6inch	6inch	DTF2-6-1	MDTFR150-03	194	228	標準タイプ
8inch	8inch	DTF2-8-1	MDTFR200-04	250	296	標準タイプ
8inch	215×132	DTFS215-01	MDTFS215-01	－	296	角型C/T用
12inch	12inch	DTF2-12	MDTFR300-05	350	400	厚さ1.5mm
	12inch	DTF2-12-1	MDTFR300-06	350	400	厚さ1.2mm
	250×250	DTFS250-02	MDTFS250-02	－	400	厚さ1.5mm

特殊仕様

◇特殊仕様も製作致します。

関連製品

◇フレームキャリア・ダイシングカセットも製作致します。

ガイドリング付きウエハーボックス

ウエハーフレームカセット

国産メーカー品と同等品質のダイシングテープを台湾で生産しています
純正品と比べ大幅なコストダウンが可能です
日本及び台湾の半導体メーカーでの採用実績が豊富で信頼性の高い製品を提供可能です
ウェハー、LED、ガラス、プリント基板、フレキシビル基板、MLCC （積層セラミックコンデンサー）など
PVC、PO、PETなど使用用途に応じて材質をご選定いただけます
現在お客様が使用している型番をお知らせ頂けましたら同等品をご提案致します

製品ラインナップ

◇UV硬化型ダイシングテープ
◇バックグラインディングテープ
◇UV硬化型BG用表面保護テープ
◇ダイシングボンディングテープ
◇バックアップフィルム

対応型番

◇リンテック（Lintec）：D-174, D-175, D-185, D-675, D-485H, D-841, D-510T, D-210, D-203他
◇日東電工（Nitto）：5172K, 5170K他
◇デンカ（Denka）：1520他

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